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大尺寸BGA容易出现翘曲、空洞、虚焊，对钢网设计、锡膏活性、回流曲线、氮气保护要求更高。信创主板PCBA代工，涉及飞腾、龙芯、海光、兆芯、鲲鹏等国产CPU平台，与普通消费类板卡组装有明显区别：平台封装不统一、国产器件参数离散、订单多品种小批量、党政金融能源场景对国产化率与追溯有刚性要求。覆盖PCBA、整机组装、测试、包装、物流，适合希望压缩供应商数量的客户，工程变更流程与追溯责任划分要前置写清。客
