刚过去的九月，国产超节点接连两次发布：9月17日，华为发布昇腾 960 超节点，所搭载的光引擎 Hi-ONE 是业界首个量产的 NPO 产品；9月22日的云栖大会上，阿里云发布磐久 AL64 超节点服务器，是首款落地 SNPO（Scale-Up NPO，面向超节点内部互连的近封装光学）光互连的超节点。两台机器里，光的位置都变了——不再插在机架边缘的面板上，而是搬到了交换芯片旁边。这就是 NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）：光引擎从面板挪到芯片近旁，电通道从几十厘米缩到几厘米。这篇先把可插拔为什么顶不住讲清楚，再看 NPO 与 LPO（Linear Pluggable Optics，线性直驱可插拔光学）、CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）在形态谱系里的分工，最后落到这场变化留给光模块行业的功课。

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顶不住的不是光，是电

打开一台交换机，光模块整整齐齐插在面板上。信号从交换芯片出发，要在电路板上走完整段通路才到面板，进入模块完成光电转换——这段电通道通常有几十厘米。

速率不高的年代，这段走线无关紧要。但当单通道速率一级级往上提，同样长度的电通道上，损耗、串扰和功耗同步放大，信号到达面板时已经劣化，需要 DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）芯片在模块里做清理和重定时，把信号重新整形再发出去。DSP 的代价清楚：芯片贵、功耗高，还给链路加上一段固定时延。速率越往上走，DSP 的负担越重——可插拔形态的天花板，出现在从芯片到面板的那段电通道上。

器件厂商把这层关系讲得直白：单通道速率越高，电通道就得越短，光引擎也就越靠近交换芯片。这不是某一家厂商的偏好，而是电信号走线的物理约束——速率与距离，注定只能二选一。

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NPO 只动一件事：转换搬近

NPO 的思路并不复杂：光的收发原理不动，只把光电转换的位置从面板挪到交换芯片近旁。电通道从几十厘米缩到几厘米，信号损耗大幅下降，线性直驱方案由此真正可行——信号的劣化主要就发生在这段走线上，通道缩短后波形几乎原样到达，接收端用简单的线性均衡就能还原，不必再让 DSP 做重定时。

把四种形态放在一张图里，分工更清楚：可插拔把光模块留在面板，靠 DSP 顶着长电通道；LPO 同样留在面板，去掉 DSP、改用 TIA（Transimpedance Amplifier，跨阻放大器）与驱动器里的模拟均衡，对链路两端的要求随之提高；NPO 把光引擎移到芯片旁边，电通道缩到几厘米；CPO 走得最远，光引擎与芯片共封装，电通道以毫米计，代价是光引擎一旦失效没法像可插拔那样拔下来更换，维修要牵动整台设备，供应链也转向芯片厂商主导。

▲ 图 1 ｜ 四种形态中光引擎与交换芯片的相对位置（示意）

一句话概括谱系：LPO 在原地去掉 DSP，NPO 缩短电通道，CPO 直接共封装——位置一步比一步近，改造的分量也一步比一步重。

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为什么先在国产集群落地

先交代背景：超节点把大量算力芯片互连成一个整体，芯片之间要交换的数据量随规模同步上涨，互连的距离与功耗压力也随之而来。九月这两场发布，把 NPO 从方案变成了产品。华为昇腾 960 的光引擎 Hi-ONE 是业界首个量产的 NPO 产品，也是少数实现内置光源的方案；阿里云的数据中心已批量部署百万级 400G/800G 光模块，全栈自研硅光芯片完成规模部署，1.6T 预计年内量产，并同步开启 3.2T/6.4T NPO 研发验证；曦智科技在云栖大会首发 3.2T/6.4T SNPO 硅光芯片，3.2T 版本已向多家头部客户送样。光迅科技、新易盛、华工正源等厂商也已发布 3.2T 或 6.4T NPO 产品或方案。

标准与生态同步跟进：ODCC（Open Data Center Committee，开放数据中心委员会）已发布 3.2T NPO 规范并启动 6.4T 标准项目；今年 7 月，华为联合二十余家企业发起 OPEN NPO 项目，推出国内首个 NPO 光互连多源协议。节奏上，行业保守预计 NPO 于 2027 年进入市场、2028 年实现规模普及；论坛上多位嘉宾把 NPO 的生命周期判断为至少 5 年，比此前两三年的预期明显拉长。

路线选择上，有光通信领域学者认为，NPO 可复用现有光模块产业基础、无须重构供应链，是近中期更契合国内产业链的路径；CPO 则受限于良率与先进封装难度，短期难以量产。腾讯的技术专家也把 NPO 看作到达 CPO 之前的一段中间路线。

要说明的是，可插拔不会因此退场。行业论坛上，剑桥科技技术专家说得直接：可插拔光模块仍是明年主力，柜内 Scale-up（纵向扩展）场景铜缆也仍是主流——NPO 与可插拔是分工，不是替代。

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留给模块两端的功课

形态变了，光的收发没有变。激光器、探测器、光学耦合、光纤连接，这些模块两端的基本功都在，只是载体从「可插拔的外壳」变成了「贴近芯片的光引擎」。对模块厂商，NPO 意味着能力往前端延伸：从做整机形态的模块，延伸到做光引擎内部的核心器件与封装耦合——光在哪里收发，器件的功课就在哪里。

载体变化的另一面是工艺重心：论坛上有厂商人士给出数字，硅光方案在 400G/800G 光模块市场的占比已接近一半，明年交付的 1.6T 模块中预计过半。光引擎越贴近芯片，硅光工艺的分量越重——这也是模块厂商需要提前储备的一课。

交换的方式在换，封装的位置也在挪，光的收发始终留在两端。看懂这一点，形态的每一次更迭都不难读——下一程不管叫什么名字，收发光的活儿还在。