昇腾与英伟达硬件架构对比

索木目-黄淮

180人浏览 · 2026-07-30 17:45:49

索木目-黄淮 · 2026-07-30 17:45:49 发布

	H100	910B(910C 参数= 910B*2)
计算单元	SM 132个/GPU	AICore 24个/NPU
矩阵	Tensor Core 4个	1个AICore 1个AIC(Cube核）
向量	Cuda Core 128个	1个AICore 2个AIV(vector核）
算力（FP16 稠密)	989 TFLOPS	376 TFLOPS
存储单元显存	80GB	64GB
片上缓存	256KB L1/SRAM	248KB UB
显存带宽	3.35TB/S	1.4TB/S
高速互联	900GB Nvlink	392GB HCCS

1.超节点

GB300 NVL72

B300出1.8TB双向带宽，Nvswitch单芯片容量28.8Tb，整机57.6Tb（性能对标博通TH5)，交换芯片容量计算逻辑 1.8/2*8/18*72 = 28.8 Tb。

昇腾910C

Level 1下互联是8个910C的芯片，16个DIE。上图展示有点问题，实际一个Node的Level1里是一个交换芯片的7个虚拟平面，不是7个交换芯片。每个平面接单独的交换机组，有点类似B300 CX8的RoCE组网多平面架构。 UB交换芯片Level1使用量0.392*2/2*8*2=6.272 Tb/s, Level2 交换芯片使用量0.056/2*8*48=10.752Tb/s，芯片性能对标博通TH3.