2026世界人工智能大会上，最硬的科技不在任何一家企业的独立展台，而在张江科学会堂。

张江展区集结了百余家算力芯片及基础设施企业，带来200余项展品，其中67项为国内首发首秀。十余家通用大算力芯片企业同台竞技，国产GPU主流厂商几乎到齐。

东方算芯的“第三条路线”

最值得关注的展品，莫过于东方算芯在大会开幕前夕全球首发的首颗大算力AI芯片DF1000。这颗“上海芯”走出一条“第三条路线”——基于国内成熟的14nm制程打造，却宣称能达到4nm制程芯片性能。其“14nm约等于4nm”的口号直接打在展台最上方。

如果这一技术路线被验证可行，意味着国产芯片可以在不依赖最先进制程的情况下，通过架构创新实现性能追赶。这不仅是技术突破，更是一种产业路径的重构。

超节点：算力竞争的新焦点

如果说张江是芯片的“单品秀”，那么世博H2馆则是算力系统的“阅兵场”。华为首展业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD，现场展示1024张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。基于超节点的Atlas 950 SuperCluster集群算力规模可扩展至50万卡，号称目前全世界最强算力集群。

超节点取代单颗芯片成为算力竞争的新焦点。与超节点相关的“镇馆核心展品”还包括中科曙光曙光8000 scaleX十万卡全国产AI超融合集群、阿里巴巴真武M890×磐久AL128超节点、中兴通讯OEX超节点等。

四大新架构同场竞技

沐曦展出曦景S系列超节点和曦索X系列新品，并展示国产算力在材料、气象、生物医药等科研领域的落地案例；天数智芯展示天垓、智铠、彤央全场景产品矩阵；摩尔线程首次展示国产芯片在超大规模训练上的成果——从零起步完成MoE-236B基础模型完整训练。

技术路线之丰富前所未有。对于算力基础设施的采购方和建设方而言，这届大会提供了一个直观比较各家技术路线与性能指标的绝佳窗口。国产算力，正在从“能不能做”走向“谁做得更好”。