基于芯粒、先进封装技术的ADAS L4级SoC解决方案及其SIPI设计关注点
近年来，高性能计算（HPC）与自动驾驶（AD）领域呈现前所未有的增长态势，传统芯片设计策略已逐渐力不从心，并面临根本性的制造瓶颈。尺寸更小的硅芯粒（chiplets）通过单封装集成，其总硅面积远超单块掩模版尺寸，该技术正日益普及，且在有效缓解传统设计面临的良率与尺寸挑战方面展现出巨大潜力。尽管芯粒技术解决了部分问题，但也带来了新的挑战：芯粒间互操作性、更高的互连功耗与延迟，以及如何实现满足带宽与可
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近年来，高性能计算（HPC）与自动驾驶（AD）领域呈现前所未有的增长态势，传统芯片设计策略已逐渐力不从心，并面临根本性的制造瓶颈。尺寸更小的硅芯粒（chiplets）通过单封装集成，其总硅面积远超单块掩模版尺寸，该技术正日益普及，且在有效缓解传统设计面临的良率与尺寸挑战方面展现出巨大潜力。
尽管芯粒技术解决了部分问题，但也带来了新的挑战：芯粒间互操作性、更高的互连功耗与延迟，以及如何实现满足带宽与可靠性需求的芯粒间输入输出（IO）接口。
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