搞高端服务器和存储系统的朋友想必对于EDSFF接口的SSD都不陌生，至少是搞企业级NVMe SSD的朋友应该都知道，PCI SIG官方组织甚至在2025年3月份要求PCIe 6.0 SSD只保留EDSFF这一种接口的SSD，也就是说未来PCIe 6.0 SSD将没有大家熟悉的M.2, U.2, U.3这类接口了！但是，由于市场的反向被压作用，目前看来，Gen6 M.2, U.2可能还有持续一段时间。EDSFF SSD实际上根据规格和尺寸（form factor)分为4类：E1.S, E1.L, E3.S, E3.L，对于这些盘长得什么样子以及如何部署应用、碰到问题诊断分析不清楚的朋友，可以按照本文底部的下载链接，下载白皮书，查看章节《10.7.3 数据中心NVMe SSD和EDSFF前瞻》和《2.6.1 SerialTek PCIe Gen5 协议分析仪Interposer展示》。

但是，你知道吗？EDSFF 这个单词的缩写已经前几年从早期的 Enterprise and Data Center SSD Form Factor 更名为 Enterprise and Data Center Standard Form Factor，这一点是在 SNIA Compute Memory and Storage Summit 上的技术更新环节中宣布的。

在 SNIA 的 “SFF-TA-1009 Pin and Signal Specification” 文档中有明确修订历史记录：

• • Rev 1.0 发布于 2018年3月23日，最初为 “Enterprise and Datacenter SSD Form Factor” 目标规格。

  • Rev 3.0 发布于 2021年3月19日，其中记录了 “Name change to Enterprise and Datacenter Standard Form Factor” 的修订内容。

可以确认的是：

• 该改名是 SNIA 官方在 计算内存与存储峰会（Compute Memory and Storage Summit）上正式对外公布的。

• 背后的原因是 EDSFF 标准不再局限于 SSD，而是要扩展到 CXL 模块、OCP NIC 等更多设备类型，因此名称去掉了 “SSD” 的限制。

SNIA 专家讲解：PCIe 与 SSD 外形规格（Form Factors）总结报告

一、背景与命名更新

• EDSFF 名称变更：从 Enterprise and Data Center SSD Form Factor 改为 Enterprise and Data Center Standard Form Factor。

• 意义：EDSFF 不再局限于 SSD，而是扩展支持更多设备类型（如 CXL 模块、OCP NIC 等），实现统一接口生态The Latest on Form Factors。

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二、主要外形规格及应用

1. E1.S

• 面向：计算型 SSD，主要部署于 1U 超大规模服务器。

• 特点：模块化、可扩展，类似 M.2，但更适合数据中心高密度与热环境。

• 功耗：最高支持 25W，在紧凑尺寸下实现高性能。

• 应用：Meta、微软等超大规模云厂商广泛使用；NVIDIA 也将 E1.S 用于 AI 训练服务器的本地存储和检查点存储The Latest on Form Factors。

2. E1.L

• 面向：大容量存储（QLC/TLC SSD），用于数据保护与备份。

• 特点：优化容量密度，而非计算性能。

3. E3.S

• 面向：主流企业服务器。

• 特点：

  • 尺寸可适配 1U 横向、2U 纵向 服务器。

  • 支持 PCIe Gen5/Gen6 与 CXL 2.0/3.0。

  • 散热更高效，设计灵活（多样化背板支持）。

  • 强调 性能线性扩展与机架密度。

• 应用：适合 GPU/CPU/加速器混合配置的现代服务器，提升存储扩展性与散热效率The Latest on Form Factors。

4. E3.L

• 来源：SNIA SFF 工作组定义。

• 特点：强调兼容性与灵活性，可在单一插槽中混插双 E3.S 或单 E3.S 2T。

• 意义：解决了以往 7mm 与 15mm 规格不兼容的问题，支持灵活配置The Latest on Form Factors。

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三、接口与连接器标准

• SFF-TA-1002 高速连接器：接口无关（interface agnostic），支持 PCIe 与 CXL，不同设备可共用The Latest on Form Factors。

• SFF-TA-1034 可插拔多功能模块：面向 OCP NIC 等通用外设。

• SFF-TA-1023 热设计规范：散热与功耗要求转为“参考性”，强调针对不同设备优化，而非统一约束。

• Pin & Signal 4.0 版本：更新以支持 PCIe Gen6 与 CXLThe Latest on Form Factors。

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四、散热与能效优化

• 案例：Supermicro 服务器，24 个 SSD。

• 通过将 SSD 功耗从 25W 降至 16W，结合降低风扇转速，可实现 整机 26% 能耗节省。

• 更进一步，使用更大容量 SSD（如 15.36TB）和低功耗策略，可提升 机架级能效（PCL 降低 29%）The Latest on Form Factors。

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五、CXL 与 EDSFF 的结合

• CXL 内存模块：JEDEC JESD317A 标准已明确采用 E3.S 外形规格。

• 应用：混合内存（DRAM + NAND + 超级电容）、内存扩展、带宽提升、内存池化。

• 典型案例：三星、SK 海力士、微软展示的 CXL 内存模块，兼容 SSD 生态The Latest on Form Factors。

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六、产业现状与痛点

• 超大规模数据中心：E1.S 已成为事实标准。

• 企业级服务器：E3.S 成为主流选择，兼顾扩展性与散热。

• 工作站/高端桌面：EDSFF 采用率低，仍依赖 M.2 或传统 HDD，导致性能瓶颈。专家呼吁厂商加快在工作站采用 EDSFF。

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视频讲解总结

1. EDSFF 统一标准化，覆盖 SSD、CXL、NIC 等多种设备。

2. E1.S = 高性能计算场景，E3.S = 主流企业服务器。

3. 散热与能效优化 已成为标准设计重点，直接影响机架级能耗和 TCO。

4. CXL 与 EDSFF 深度结合，未来有望统一存储与内存外形规格生态。

5. 工作站采用滞后 是当前产业短板。