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芯片SIPI设计

    近年来，对人工智能（AI）、物联网（IoT）、超五代（B5G）及六代（6G）移动网络，乃至自动驾驶应用的需求大幅增长。这些系统都需要高速信号传输和高带宽并行总线来处理大量数据。传统封装方法已无法满足这些需求。在为高带宽需求设计多芯片时，FOCoS等先进封装技术是高性能计算产品的理想选择。最近推出的通信协议UCIe是一种芯片到芯片互连技术，旨在解决现有芯片互连技术的瓶颈，提高芯片间的通信效率和速度。UCIe定义了UCIe标准版（UCIe-S）和UCIe高级版（UCIe-A）两种封装，其中UCIe-A特别支持32位（x32）和64位（x64），传输速率高达32Gbps。下面将展示在FOCoS封装上，UCIe-A在32Gbps最高速率下满足x32和x64不同位配置的潜在设计，如图1所示。